8月18日，国家"863"计划超大规模集成电路配套材料重大专项检查组对化学所高技术材料研究室承担的“ULSI电路封装用聚酰亚胺制备技术研究”进行了中期检查。专家组听取了杨士勇研究员所做的项目进展汇报，并考察了相关实验室和昌平塑封料生产基地。检查组对项目取得的成果给予了高度的评价，认为该课题整体进展顺利，圆满完成了合同规定的任务。

    超大规模集成电路配套材料重大专项是国家“十五”期间为加速我国微电子工业的发展而制定的重要研究计划之一。化学所有关科技人员经过不懈努力，在不到半年的时间内就掌握了0.10-0.13μm ULSI芯片封装的聚酰亚胺专用树脂和环氧封装料的实验室制备技术，并申报了4项国家发明专利，形成了具有自主知识产权的材料制备技术。研制成功标准型和光敏型聚酰亚胺专用树脂、FC-BGA/CSP液体环氧封装料以及TQFP/PBGA固体环氧塑封料，其主要性能指标都达到或超过了国外同类产品的技术水平，为我国ULSI电路封装技术的发展打下了基础。
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